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1. 致新科技 www.gmt.com.tw › investor-detail › 150
   經營團隊-致新科技

   公司組織圖吳錦川博士 - 現任致新科技董事長學歷 : 美國卡內基美隆大學電機工程博士 台大電機碩士經歷 : 交大電子工程系教授 美國太空總署噴射推進實驗室謝其昌 - 現任致新科技總經理學歷 : 中央大學機械工程學系學士經歷 : 沛亨半導體股份有限公司楊人仰 - 現任致新科技總經理學歷 : 交通大學電子研究所碩士 交通大學電子工�..

2. 中信建投期货 www.cfc108.com › zxjtqh › 2026-08 › 04 › article_2026080409314963191.shtml
   关于我公司权限证明文件效力的郑重说明

   关于我公司权限证明文件效力的郑重说明。个别人员对我公司合法出具的业务权限证明文件进行修图、篡改变造。 一、关于变造文件的效力认定 我公司出具的《中信建投期货有限公司客户交易权限证明》。文件版式、备案信息、签章及验签结果为唯一合法核验依据。 二、正式文件核验方式与规范要求 各单位采信我公司权限证明文件时。凡核验结果与我公司备案、验签信息不符的文件。电子版PDF原件通过证明文件内置验签渠道核验真伪。

3. MATE Desktop Environment mate-desktop.org › zh_tw
   MATE 桌面環境 | MATE

   MATE 桌面環境是 GNOME 2 的延續。它提供了一個 直觀且具吸引力的桌面環境 ，並使用了 Linux 與其他 類 Unix 作業系統的傳統隱喻。 MATE 正在積極開發中，在保留傳統桌面體驗的同時 加入對新技術的支援。見 路線圖。 您可以找到更多 MATE 的截圖 。 新聞 2024-02-27 09:00

4. Opensource 2015.opensource.hk › agenda › topic › racket-functional-programming
   Workshop: 畫圖學 Functional Programming | Hong Kong Open Source Conference 2015

   畫圖學 Functional Programming is one of the workshops of Hong Kong Open Source Conference 2015 (HKOSCon). HKOSCon (2015.06.26-27) is a annual international open source conference in Hong Kong.

5. CamScanner www.camscanner.com › zh-tw › image-to-text
   線上圖片轉文字 - 免費擷取圖片文字

   免費在線上擷取圖片中的文字。使用 OCR 辨識照片、掃描文件和螢幕截圖中的文字，輕鬆複製、編輯和重複使用。無需註冊或安裝。

6. 百度AI开放平台 ai.baidu.com › tech › ocr › vat_invoice_verification
   发票真伪查验_增值税发票验真-百度AI开放平台

   支持全部9类增值税发票验真,快速接入国税机关查验并支持返回全部票面信息,应用于企业税务核算及费控报销管理、财税代理记账等场景,降低人力查验成本,护航企业财务信息安全

7. 钛媒体 www.tmtpost.com › column › 5750087
   钛度图闻-钛媒体官方网站

   钛媒体正式推出「钛度图闻」频道，以数据看世界，以图闻读真相。

8. 茂達電子股份有限公司 www.anpec.com.tw › application-detail › VGA-Card
   VGA Card-茂達電子股份有限公司

   顯示卡是以圖形處理器為核心，為顯示設備提供顯示訊息的硬體裝置茂達電子提供了各式電源解決方案以及負載開關，以滿足其高性能計算和顯示的需要，產品應用範圍包括為 NVIDIA、AMD及Intel DG GPU 等。

9. 福昕软件 www.foxitsoftware.cn › company › product › 16283.html
   脑子一团乱麻？福昕Office上新【思维导图】编辑，一张图理清所有！_福昕软件官网

   免费用新功能｜一键创建·一键美化·AI脑图转PPT｜做方案·做纪要·梳理思路一、这些瞬间，是不是很熟悉？•接到一个方案，脑子里想法一堆，就是理不清先后逻辑；•开完一小时会，纪要记得乱七八糟，第二天忘了一半；•学习新知识，资料越攒越多，却怎么都串不成体系；•想跟团队对齐思路，说了半天，大家还是各...

10. Cassette www.ckplas.com › ch › ind1150904.htm
    【新聞報導】從Wafer到Panel再到智慧物流CKplas中勤實業 擴大AI先進製造載具版圖-中勤實業股份有限公司

    AI、高效能運算（HPC）持續推升晶片效能與封裝密度，HBM、Chiplet、3DIC、Panel-Level Packaging、Glass Substrate及矽光子等新世代技術快速發展。當先進封裝持續突破既有製程邊界，載具所扮演的角色，也正從單純的承載與保護，逐步走向串聯設備、自動化與物流的關鍵介面，CKplas中勤實業（簡稱中勤）於SEMICON Taiwan 2026以「承載 AI 新世代・串聯先進封裝未來Carrying t…