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1. 具身智能社区 embodied-ai.eetrend.com › content › 2026-09 › e8a5ecd3-7d7c-491f-a73a-3a3a38bdb4b7-100604109.html
   山西转型综改示范区携手优必选，推进具身智能落地矿山、能源场景 | 具身派

   9月11日， 山西转型综改示范区、“人形机器人第一股”优必选、北京合昊瑞盛科技产业发展有限公司（以下简称“合昊瑞盛公司”）共同签署合作协议， 将共建山西具身智能创新中心暨工业能源矿山特种机器人智能智造项目，以具身智能技术赋能传统工矿产业转型升级。 作为矿产资源大省，山西拥有得天独厚的工业场景应用优势。省内煤层气、铝土矿、耐火粘土和镁矿储量位居全国第一，在营煤矿超800座，汇聚晋能控股、山西焦煤等大型能源企业，形成了规模庞大、场景丰富、工

2. 优设热榜 hot.uisdc.com › author
   作者榜单 - 设计师排行榜 - 专业设计师及内容榜单排名

   设计作者榜单提供专业设计作者排名，本频道可以让您获取当日热门设计创作者分享的设计内容及设计创作者的排行榜。优设热榜 (hot.uisdc.com) 是优设网旗下专业设计师榜单频道。你关注的，都在这里。

3. 腾讯WeTest wetest.qq.com
   腾讯WeTest，品质成就未来

   WeTest是腾讯官方出品的行业领先的质量云服务厂商,致力于产品质量标准建设和质量提升,历经千款腾讯产品磨砺。平台包含兼容、云真机、性能、安全等优秀测试工具,为不同行业提供全生命周期的质量服务保障。

4. IT数码产品报价大全 detail.zol.com.cn › tablepc
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5. 公益首页 gongyi.ifeng.com › c › 7hD9dtYZN9x
   清明节特别策划：告别人间的最好方式——“尊严死”

   清明节，凤凰网公益特别推出原创策划之临终关怀与生前预嘱篇——告别人间的最好方式——“尊严死”。

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   商品列表-百度智能云千帆AI原生应用商店

   精选众多AI原生应用，依托前沿的大模型能力，为企业与优秀AI应用搭建桥梁，推动企业业务增长和创新发展

7. EDA 星球 eda.eetrend.com › content › 2026-09 › 548282f0-2289-4804-882c-d89c0fa0f956-100603705.html
   重构芯界，合见工软发布国内首款原生三维先进工艺芯片物理设计工具 | 电子创新网

   2026年9月1日，中国数字EDA/IP龙头企业——上海合见工业软件集团股份有限公司（简称“合见工软”）宣布推出国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer，专为国产先进工艺节点打造，不仅可全面适配逻辑折叠与韬定律技术路线，并凭借底层自研真三维布局算法，打开全新的性能和密度提升空间。该工具的推出一举打破了国内商用级3DIC物理设计工具空白，为AI等算力芯片提供自主可控的三维设计底座。 UniVista 3DI

8. 天津政务网 www.tj.gov.cn › sy › tjxw › 202609 › t20260928_7383186.html
   新劝业 劝新业_天津新闻_天津政务网

   文化是城市的灵魂，也是城市的魅力所在。存量盘活、城市更新，离不开文化的传承、滋养。 红毯一掀，重磅回归。上周，和平路金街改造的核心标志性景观——金街“大铜钱”正式归来。而以它为背景的天津劝业场，更早之前已拆除围挡，展露“新颜”。两处近在咫尺的“焕新”，都在还原城市地标原本的风采。 修旧如故，以存其真。建筑照见一个时代的风貌与审美，也记录着当时人们的生活方式。保护古砖旧瓦，还原老城神韵，也是在传承文脉、延绵乡愁。因此，盘活焕新老建筑，“保

9. 北京忆恒创源科技 www.memblaze.com › about-company › news
   新闻中心

   2024 / 11 / 11 0 SSD与AI：PBlaze7 7A40 实战 MLPerf Storage 2024 / 10 / 25 0 忆恒创源亮相新华三新品发布会，共绘智算新蓝图 2024 / 10 / 17 1 MLPerf AI性能测试：PBlaze7助力焱融F9000X斩获多项性能第一！ 2024 / 10 / 14 0 忆恒创源参展中国移动全球合作伙伴大会，极致存储，赋能AI+ 2024 / 10 / 12 1 【媒体

10. 连接电子创新现场 v.eetrend.com › content › 2026-07 › 8cc35fb7-edb6-4a40-9c0a-531f3a291eba-100602606.html
    3D IC 理想照进现实 | 电子创新直播网

    当算力不再靠“堆核”，一场真正的架构革命正在发生。 过去十年，我们习惯用更先进制程、更高频率去定义性能边界。但今天，一个更底层的变化已经出现——算力竞争，正在从“单芯片极限”，转向“3D系统级协同”。 面对 Chiplet 与 3D 异构集成产业浪潮，硅芯科技搭建起“双引擎”核心技术架构：自研 3Sheng 全流程 EDA 平台填补国内3D堆叠芯片工具链短板，依托五大协同中心，一站式覆盖芯片架构规划至后端验证全链路设计环节；搭载 Chi