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iPhone之家(苹果手机之家)
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IDC报告:昇思MindSpore展现强劲发展动力,推动AI开源框架创新
人工智能 ai.it168.com › a2025 › 0121 › 6876 › 000006876284.shtml
近日,国际权威数据调研机构IDC发布的《中国AI开源框架市场研究报告(2024)》引发行业高度关注。报告中的数据显示,昇思MindSpore AI框架在2024年新增市场份额达 30.26%,在竞争激烈的中国AI开源框架市场中脱颖而出,成绩斐然。
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未来已来?福建首个5G基站在福州开通了
ZOL
5g.zol.com.cn › 685 › 6853505.html
国家发改委日前公布了《2018年新一代信息基础设施建设工程拟支持项目名单》,中国联通结合发改委和工信部的重大专项,在北京等16个城市开展5G规模组网建设及应用示范试点。福州作为习总书记关于数字中国建设的思想源。
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资讯
资讯 smart.it168.com
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寒武纪发布新款AI训练卡MLU370-X8 - 公司新闻 - 寒武纪
寒武纪
www.cambricon.com › index.php
思元370携MLU-Link亮相AI训练市场
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《数字化领航》AI技术专刊
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newitnavi.h3c.com › 2026 › 01 › Catalog › QYJS › 202604 › 2823569_233453_0.htm
针对大模型训练推理面临的通信、算力与内存墙挑战,本文提出超节点架构以重构智算基座,通过Scale-Up高速互联实现纳秒级延迟与内存池化,构建“像一台计算机”的协同计算域。结合高密度液冷硬件、全栈软件调度及主动韧性设计,新华三超节点实现了软硬件全域协同与极简交付。实践表明,该架构显著突破系统效率瓶颈,为万亿参数模型提供高可靠、绿色且自主可控的算力基础设施。 超节点;智算中心;Scale-Up互联;内存池化;全域协同;液冷散热;智能调度 在
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经验分享标签_DAMO开发者矩阵
DAMO开发者矩阵
damodev.csdn.net › tags › 629eeecb512a562a428496d1
经验分享
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从一颗芯片到一套积木:芯粒如何重构芯片设计 | FPGA开发圈
聚焦 FPGA 设计
fpga.eetrend.com › content › 2026-09 › 2e6c563c-8b12-4a97-ab14-f9001809de44-100604102.html
作者:Alistair Winning,文章来源: 贸泽 多年来,片上系统(SoC)设计一直是实现更高集成度的途径。这一发展路径在一定程度上受到行业对更小、更快且能保持出色能效的器件需求的驱动。虽然在单个芯片上集成更多功能有助于满足这些需求并简化系统设计,但随着系统日益复杂、工艺节点日益专业化,这种方法正显露出其局限性。 芯粒(Chiplet)提供了一条不同的发展路径,将单片设计分解为模块化构建块,这些构建块可在单个封装内组合。今天的集
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乐言商家说 | 年销售额超2.5亿,昔日印象品牌合伙人子幽谈降本增效
乐言科技
www.leyantech.com › customerCase › 253.html
乐言科技是国内头部人工智能整体解决方案提供商,为电商行业提供AI SaaS+电商全链路数智化解决方案。旗下拥有电商智能客服机器人“乐语助人”、客户智能营销系统“乐销客”、自动化工单“飞梭RPA”、 电商全链路增长·AI语音专家“智能外呼”、跨平台智能客服机器人“言准”、全球电商AI智能客服专家“乐聊CHaT++”、智能客服质检系统“言审”等产品,覆盖