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  2. 新闻中心 news.zol.com.cn › 1249 › 12495055.html
    华为发布iMasterCloud智能云管新方案,重构企业运维新模式

    [中国,上海,2026年9月17日]华为全联接大会2026期间,华为发布iMasterCloud智能云管解决方案八大关键能力,重塑企业运维新模式,赋能合作伙伴为客户提供优质服务。华为企业O&M系统解决方案总经理李生发表《iMas。

  3. NVIDIA 英伟达博客 blogs.nvidia.cn › blog › inference-software-lowest-token-cost
    NVIDIA 推理软件栈如何助力实现更低 Token 成本 | NVIDIA 英伟达博客

    随着企业从 AI 试点转向生产型 AI 工厂,基础设施的决策核心已从芯片峰值规格转向每 Token 成本:即每美元、每瓦特以及在规定的延迟目标内能够交付多少有用的 Token。 NVIDIA 的全栈推理软件与 NVIDIA

  4. AIPC人工智能电脑 ai.zol.com.cn › 1252 › 12528506.html
    NVIDIA申请新专利:基于LLM的GPU性能交互式分析系统

    2026年9月25日,NVIDIA向相关机构提交了一项专利申请,提出一种基于大语言模型的交互式分析系统,旨在帮助开发者通过自然语言快速诊断GPU性能问题。该系统构建了一个智能聊天界面,与NVIDIA现有GPU性能分析工具深度集。

  5. 公私联动的一体化智能营销平台 www.iyouke.com › s_food.html
    食品行业私域解决方案-星云有客|公私联动的一体化智能营销平台

    食品行业广泛存在获客、转化、服务、管理等难题,通过私域运营的工具,帮助企业与顾客间高频触达和高效互动,推动提升企业客户管理和服务的能力,牢牢掌握客户流量,提升业绩

  6. 存储频道 stor-age.zhiding.cn › stor-age › 2025 › 1224 › 3175649.shtml
    Osmium存储分析师展望2026年及未来--存储频道-至顶网

    Osmium数据集团发布最新存储市场研究报告,探讨对象存储、超融合基础架构、AI数据库、存储管理界面和高端存储阵列等关键技术的发展前景。报告指出,独立对象存储供应商仍有市场空间,超融合架构面临成本挑战,AI驱动的自然语言界面将逐步引入存储管理,但完全自主操作存在安全风险。

  7. It168 net.it168.com › a2025 › 0529 › 6888 › 000006888082.shtml
    极简以太彩光网络解决方案4.0正式发布,“彩光”重构园区网络极简之道

    5月28日下午,锐捷网络在京举办以“光,本该如此‘简单’”为主题的发布会,正式发布极简以太彩光网络解决方案4.0。作为“彩光”方案的全新进化版本,极简以太彩光4.0从用户需求出发,聚焦场景洞察,开启了一场从底层基因出发的极简革命,通过架构、部署、运维等多维度的创新升级,以强大的适配能力全面赋能教育、医疗、企业等多园区场景,拓展未来网络的应用边界。

  8. 深圳市思远半导体有限公司 www.tkplusemi.com › news › 326.html
    精准监测电池!夸克AI眼镜S1采用多颗思远半导体SY6302电量计 - 深圳市思远半导体有限公司_电池管理芯片专家

    夸克AI眼镜S1内部采用了2颗思远半导体SY6302电量计,负责测量内置电池的电流、电压和温度,保障眼镜供电安全。 - 思远半导体成立于2011年,国家高新技术企业,TWS行业电源芯片龙头企业,致力为智能穿戴、消费电子、工业、储能系统、新能源汽车等行业提供领先的电池管理系统级芯片解决方案。

  9. 面向电子工程师的产业与技术资讯平台 www.eetrend.com › content › 2026-09 › 2558ebdd-781b-4d15-9bb1-b74221b5de8e-100604456.html
    江波龙端侧AI解决方案率先适配高通第六代骁龙8超级至尊版移动平台,完成在旗舰移动端落地 | 电子创新网

    2026骁龙峰会期间,高通技术公司宣布携手阶跃、无量火与江波龙开展四方合作,基于第六代骁龙® 8超级至尊版移动平台,将阶跃StepEdge-Omni 30B-MoE(混合专家)模型面向端侧进行深度适配与推理优化,成功打造具备自主服务和个性化能力的端侧智能体助手,并在峰会现场完成基于高通参考设计的现场演示,验证了复杂智能体AI工作流在智能手机上的高效部署与规模化扩展能力,进一步加速智能体AI体验走进更多终端和广大消费者。 基于第六代骁龙8

  10. 聚焦电子元器件选型 component.eetrend.com › content › 2026-07 › 8a8b2a75-79bc-431b-b784-c139df4d92f2-100602459.html
    重塑散热边界:村田高性能毛细芯如何破解轻薄化与高功耗的矛盾 | 元件网

    清晨通勤,你掏出新款智能手机迅速处理消息;深夜加班,轻薄本屏幕亮起跑动大型仿真软件。不知你是否察觉,如今的智能设备正以肉眼可见的速度“瘦身”:机身越来越薄,屏幕越来越大,芯片算力却呈指数级跃升。 在这场硬件迭代的背后,一个更为深刻的趋势正在重塑行业格局——人工智能(AI)正从云端走向终端。随着大语言模型(LLM)和生成式AI在移动设备上的本地化部署,智能手机、平板电脑及轻薄笔记本电脑不再仅仅是信息交互的窗口,而是演变为具备独立推理能力的